小米3nm自研芯片成色几许？

liukang20241周前 (05-25)吃瓜科普532

日前，小米集团自研的手机SoC芯片玄戒O1在董事长雷军“剧透”下一步步走向聚光灯，甚至高通CEO亲身下场回应小米造芯的影响。

受此音讯提振，近来港股小米集团-W与A股小米工业链股票出现异动。

半导体业内人士向证券时报记者表明，小米能大规划量产3nm芯片，单从制程而言现已归于高端芯片水平。现在来看，小米是采纳比较保险的方法来推动芯片研制的。从长远来看，IC规划端“领跑”有助于驱动国产半导体水平进一步提高。

重投入芯片研制

5月15日，雷军在其官方微博发文“剧透”了名叫“玄戒O1”的小米自主研制规划手机SoC芯片，即将在5月下旬发布；随后5月19日雷军发布长文，回忆了小米芯片研制进程，进一步介绍，小米玄戒O1选用第二代3nm工艺制程。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研制规划3nm制程手机处理器芯片的企业。

5月20日，雷军再度发微博称，小米玄戒O1，小米自主研制规划的3nm旗舰芯片，已开端大规划量产。别的，搭载小米玄戒O1的旗舰手机和渠道也将发布。

图片源自：雷军微博

雷军表明，假如没有巨大的决计和勇气，假如没有满意的研制投入和技能实力，玄戒走不到今日。

据介绍，到本年4月底，玄戒累计研制投入现已超越了135亿元。现在，研制团队现已超越了2500人，本年估计的研制投入将超越60亿元。他表明，在现在国内半导体规划范畴，无论是研制投入，仍是团队规划，小米都排在职业前三。

以A股上市公司2024年发表口径核算，小米的芯片研制体量确实居前。据核算，A股集成电路规划企业中，上一年研制人员最多的是韦尔股份，算计2387人，职业研制人员中位数是437人；从研制投入来看，海光信息上一年研制投入最高，约34亿元，中位数是3.57亿元。

中心壁垒仍待打破

独立剖析组织Canalys指出，小米将是继华为之后，我国第二家完成旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商。另据 Geekbench 6.1.0 跑分数据，玄戒O1单核得分达 2709，多核得分8125，功能迫临高通骁龙 8 Gen 3 的尖端水准。

关于小米自研SoC芯片，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙称，小米自研芯片估计不会对高通事务构成影响，“咱们仍然是小米的芯片战略供货商，我以为高通骁龙芯片现已用于小米旗舰机，并将继续用于小米旗舰机。”

5月20日，高通网站显现高通与小米公司庆祝协作15周年，并签署了一份多年期协议。公告显现，小米的高端智能手机将继续搭载高通的骁龙8系列处理器，本年晚些时候，小米将成为榜首批选用下一代骁龙8系列处理器的高端智能手机厂商之一。未来两家公司计划共同努力推动AI边际设备的前进。

依据Omdia的Smartphone Tech监测陈述，2024年小米智能手机所选用的SoC芯片悉数依靠第三方供货商。其间，联发科SoC芯片在小米手机中的选用率高达63%，成为最首要的芯片供货商；高通位居第二，供给占比为35%，首要服务于小米的中端高端机型；紫光展锐作为国产芯片代表，获得了2%的供给比例。

归纳来看，小米玄武采纳自研运用处理器（AP）调配第三方基带芯片的计划。现在全球范围内，除华为和三星具有基带集成才能外，其他手机厂商遍及选用外挂基带计划。

芯谋研讨工业服务部研讨总监严波向证券时报·e公司记者表明，小米能自研出可大规划量产的3nm芯片，从芯片制程而言现已归于高端水平，能大规划量产也意味着能够满意顾客需求；而基带芯片短期内是很难打破的，究竟我国大陆厂商在基带范畴发力比较晚，已面对许多专利壁垒。

“考虑归纳本钱，小米刚开端不会悉数参加芯片自研的每一环节，一起做SoC与基带芯片也很难成功，估计未来小米芯片中的基带芯片外挂状况会长期存在，分步推动自研芯片会愈加保险。” 严波表明。

半导体职业专家极大康指出，小米勇于做3nm的手机芯片是一大前进，但仍是要清楚：它根据ARM公版规划以及台积电代工。

严波表明，IC规划端“领跑”，能够与晶圆代工厂构成“双驱动”，有助于驱动国产半导体水平进一步提高。

这是否会触发美国先进芯片控制规则？业内人士表明，尽管玄戒运用先进工艺，可是考虑终究运用于消费终端而非AI练习，不会触发美国控制。

材料显现，玄戒 O1晶体管数量为190亿，未到达美国规则的300亿约束阈值，小米也未被列入美国实体清单，因而台积电为其代工应该契合现行政策要求。

加码生态闭环

“小米自研芯片便于智能手机、智能家居等产品销售，也有望与小米轿车构成必定联动，终究都有利于小米构成生态闭环。”严波表明。

回忆来看，2014年，小米建立全资子公司北京松果电子，汹涌项目正式立项，敞开自研芯片；2017年2月，小米发布首款自研28nm手机芯片汹涌S1，但商场反应有限，尔后还传出汹涌S2流片失利的音讯，小米暂时放缓了SoC大芯片的研制脚步，转向 “小芯片” 研制，布局快充芯片、电池办理芯片、印象芯片、天线增强芯片。2021年，小米建立上海玄戒技能有限公司，重启自研手机SoC芯片的研制，推出了本次将发布的玄戒O1新品。

Canalys剖析也指出，小米继续投入芯片研制，有助于构建软硬一体的完好生态闭环。

现在小米已构成包括智能轿车、智能手机、平板电脑、PC、可穿戴设备、智能电视及各类IoT产品的全场景硬件布局，芯片需求出现指数级增加。经过自研芯片，小米能够打造自主可控的芯片供给链系统；别的，根据汹涌OS操作系统，合作自研芯片的底层优化才能，小米也能够完成跨终端深度协同。别的，小米自研芯片能够强化科技立异领导力。

在半导体范畴，先进制程SoC芯片的研制才能被视为科技企业的中心竞争力标杆。

严波也表明：“手机厂商来做芯片有利于建立品牌效应，加上小米本身重视营销，假如不造芯片，小米或许会被以为定位中低端的手机组装厂。”

Canalys数据显现，2025年榜首季度，我国智能手机商场出货量达7090万部，其间，小米出货量达1330万部，同比增加40%，在国补影响以及其人车家一体的战略协同下时隔十年重回榜首，商场比例19%。华为紧随其后，仍旧保持双位数增加，出货1300万部，位列第二。其次是OPPO、vivo，苹果销量下滑排名第五。